第八百五十七章 半导体新蓝图
孟谦结束演讲后,大会也就进入了产品和技术的展示环节,而紧跟着孟谦走上今天主舞台的,是大风半导体的梁梦松。
梁梦松走上舞台的时候,手里直接拿着一块芯片。
“这两天都在传IBM将会断供上古电脑芯片的事情,我看到很多人都在问我们怎么办。
这就是我们的回答。”
梁梦松把芯片拿起来,大屏幕上出现了芯片的照片,以及相应的注释:全球第一颗8nm电脑CPU。
现场一阵骚动,梁梦松很淡定的说道,“我们的8nm处理器,采用的是最新的EUV光刻技术。”
很简单的一句话,却把很多事情都表达清楚了。
8nmCPU的面世,首先肯定是工艺领先的一个表现,毕竟现在其他几家都还没有冲破10nm这个关卡。
其次,因为梁梦松确认使用了EUV光刻技术,那就说明了EUV光刻技术的可靠性,而且EUV光刻技术的实用一旦突破了最开始的瓶颈,后面就会越走越顺,至少到5nm会比较顺利。
果不其然,梁梦松非常肯定的表示,公司今年主推8nm处理器,明年就会量产7nm处理器,2019年年底前就开始量产5nm处理器。
内部产业链的优势再次展现,工艺之战,大风半导体的领先地位更稳了。
而以此作为对芯片断供的回应也确实再恰当不过,虽然CPU天梯图的最顶端依然没有大风集团的名字,但是工艺的领先可以一定程度上弥补其他方面的差距。
除非英特尔和IBM能迅速赶上大风集团的工艺水平,但现在来看不太可能。
然而当大家都以为大风集团解决了高端电脑芯片断供的问题时,梁梦松让大家意识到,大风集团不仅仅只是为了解决问题。
因为在介绍完最新的处理器后,梁梦松接着说道,“在今天这个现场,除了全球首颗可量产8nm处理器外,我们还将展示我们最新的半导体发展新规划。
刚才我已经说过,我们将在明年年初实现7nm量产,在2019年年底前实现5nm量产,实际研发生产比我们当年的蓝图提前了半年左右。
这是大家共同努力的结果?而到了2017年的现在?我们的半导体发展蓝图也要再往前推进一步。
2019年后,我们的目标就是5nm之下?而现在让我们感到兴奋的是?就在上个月,我们的3nm研发取得了巨大突破?我们已经在实验室内实现了3nm测试,预计2021年可实现3nm量产。”
整个现场都炸了?包括整个半导体市场同样疯狂了。
2017年完成3nm实验室测试?并且确定要在2021年量产,这是要把英特尔甩的看不到车尾灯的节奏啊。
所以难免有人会有质疑,而梁梦松接下去对于3nm技术的一个介绍,打破了很多的人质疑。
当然?大风集团在2017年实现3nm实验?这里面自然少不了孟谦的功劳。
历史上最早实现3nm实验室测试的是比利时微电子研究中心,时间是2018年,大风集团早了一年。
而孟谦做的最重要的一件事情依然是给了大家一个坚定的方向,这就减少了很多走弯路的时间。
芯片第一次被大众认为到了极限,是22nm的时候?当时突破这一极限靠的就是3D晶体管结构的出现,也就是当时大风半导体一举在半导体市场名声大噪的时候。
而芯片的第二个大众认为的极限就5nm?一个隧穿效应被传的几乎人尽皆知,以至于2016年的时候出现了只要在网上说一句芯片能突破5nm就会被一群人用隧穿效应来怼的情形?虽然这里面大部分人应该都不知道隧穿效应到底是啥。
直到台积电确认了3nm的突破,那些人才终于闭麦?事实上隧穿效应是真的?不管是22nm的极限和5nm的极限论也都是真的?前提是结构不变。
22nm的突破靠的是结构的突破,5nm的突破同样靠的是结构的突破,某种意义上来说3nm其实是指晶体管密度等同于3nm线宽时可以达到的极限而实现3nm的等效结果,并不是真正意义上的3nm线宽。
曾经的台积电是这样,现在的大风半导体也是这样。
但是因为能实现同等效果,那就称其为3nm处理器,硬要说,也没毛病。
所以当整个行业在纠结22nm怎么突破的时候,孟谦坚定的让员工去搞3D晶体管。
同理,当行业在讨论5nm之后是不是要用新材料的时候,孟谦告诉员工们材料研发当然要做,所以包括纳米片,纳米线,高迁移率通道,碳纳米管等都在进行实验。
同时,继续突破结构是另一条必走的路。
因为坚定的投入和坚定的研发,自然就能走的比别人快一些。
梁梦松在现场提出了一个全新的概念,3D复合结构。
孟谦因为2020年前挂了所以并没看到台积电的3nm详解,但大风半导体的3nm路线跟台积电的3nm还挺相似,这可能是大风半导体坚持FinFET晶体管这条路线的必然走势。
所谓的3D复合结构,其实就是一个综合封装技术,在原本就很挤的空间里再腾出一点地方来。
当然,说起来真的很简单,但实现起来非常困难。
而在最后的大风半导体新蓝图展示中,梁梦松告诉大家,3D复合结构可以把芯片工艺推进到1nm,大风集团的计划是在2025年搞定1nm的量产。
到这,大家觉得今天大风半导体的戏份总该结束,因为真的够震撼了,可事实是还没完。
“为了进一步保障我们接下去的半导体发展蓝图,我要邀请我们另外一名同事上台,他就是,威尼克。”
威尼克?
这又是一个让人震惊的画面,阿斯麦的前CEO突然出现在了大风全球开发者的舞台上。
更让大家震惊的是,威尼克现在在沪上微电科担任总监,而他自称负责的是沪上微电科下一代EUV光刻机的研发。
威尼克之所以来沪上微电科,是因为正如孟谦预测的那样,英特尔在收购阿斯麦之后就把欧洲团队给砍了。
这是米国企业惯用的收购套路,孟谦熟的不能再熟,阿斯麦这批被砍的团队无处可去,最终全部来到了沪上微电科。
而为了保障5nm之后的工艺发展,光刻机确实需要再往前一步。
也就是二代EUV光刻机,最大的变化就是高数值孔径透镜,通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升至少70%。
而之所以选择让威尼克来讲这个东西,就是告诉世界阿斯麦真正核心的那批老团队现在都在大风集团,不用指望英特尔收购后的那个阿斯麦了。
从3D复合结构到下一代光刻机,当其他公司还在纠结于如何突破10nm工艺的时候,大风集团的半导体新蓝图已经剑指1nm工艺。
只要大风集团有这个能力去完成自己的这个蓝图,后面大风集团在半导体领域很可能就会成为后5nm时代的绝对王者。
全球半导体唯米国是瞻的格局将彻底改变。
消息一出,欧洲,霓虹国,高丽国半导体企业,尤其是芯片设计企业第一时间跑到大风集团门外排起了长队。
同时,在吃瓜群众的好奇中,媒体爆料,米国芯片公司也来人了。
大家都在好奇,米国现在这么对大风集团,大风集团会做什么反应,是大度的不计较,还是直白的报复。
最终大风集团的回应是:考虑到目前跟米国企业合作的不可控风险性较大,我们需要做深度评估,再考虑是否跟米国企业合作。
大风集团没有直接报复,也没有大度,而是把球踢了回去,米国企业想要跟大风集团合作可以,但是要先拿出你们得态度来。
可问题就是,现在的米国企业也有点身不由己。
那后面事情怎么发展,可就怪不得大风集团了。
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梁梦松走上舞台的时候,手里直接拿着一块芯片。
“这两天都在传IBM将会断供上古电脑芯片的事情,我看到很多人都在问我们怎么办。
这就是我们的回答。”
梁梦松把芯片拿起来,大屏幕上出现了芯片的照片,以及相应的注释:全球第一颗8nm电脑CPU。
现场一阵骚动,梁梦松很淡定的说道,“我们的8nm处理器,采用的是最新的EUV光刻技术。”
很简单的一句话,却把很多事情都表达清楚了。
8nmCPU的面世,首先肯定是工艺领先的一个表现,毕竟现在其他几家都还没有冲破10nm这个关卡。
其次,因为梁梦松确认使用了EUV光刻技术,那就说明了EUV光刻技术的可靠性,而且EUV光刻技术的实用一旦突破了最开始的瓶颈,后面就会越走越顺,至少到5nm会比较顺利。
果不其然,梁梦松非常肯定的表示,公司今年主推8nm处理器,明年就会量产7nm处理器,2019年年底前就开始量产5nm处理器。
内部产业链的优势再次展现,工艺之战,大风半导体的领先地位更稳了。
而以此作为对芯片断供的回应也确实再恰当不过,虽然CPU天梯图的最顶端依然没有大风集团的名字,但是工艺的领先可以一定程度上弥补其他方面的差距。
除非英特尔和IBM能迅速赶上大风集团的工艺水平,但现在来看不太可能。
然而当大家都以为大风集团解决了高端电脑芯片断供的问题时,梁梦松让大家意识到,大风集团不仅仅只是为了解决问题。
因为在介绍完最新的处理器后,梁梦松接着说道,“在今天这个现场,除了全球首颗可量产8nm处理器外,我们还将展示我们最新的半导体发展新规划。
刚才我已经说过,我们将在明年年初实现7nm量产,在2019年年底前实现5nm量产,实际研发生产比我们当年的蓝图提前了半年左右。
这是大家共同努力的结果?而到了2017年的现在?我们的半导体发展蓝图也要再往前推进一步。
2019年后,我们的目标就是5nm之下?而现在让我们感到兴奋的是?就在上个月,我们的3nm研发取得了巨大突破?我们已经在实验室内实现了3nm测试,预计2021年可实现3nm量产。”
整个现场都炸了?包括整个半导体市场同样疯狂了。
2017年完成3nm实验室测试?并且确定要在2021年量产,这是要把英特尔甩的看不到车尾灯的节奏啊。
所以难免有人会有质疑,而梁梦松接下去对于3nm技术的一个介绍,打破了很多的人质疑。
当然?大风集团在2017年实现3nm实验?这里面自然少不了孟谦的功劳。
历史上最早实现3nm实验室测试的是比利时微电子研究中心,时间是2018年,大风集团早了一年。
而孟谦做的最重要的一件事情依然是给了大家一个坚定的方向,这就减少了很多走弯路的时间。
芯片第一次被大众认为到了极限,是22nm的时候?当时突破这一极限靠的就是3D晶体管结构的出现,也就是当时大风半导体一举在半导体市场名声大噪的时候。
而芯片的第二个大众认为的极限就5nm?一个隧穿效应被传的几乎人尽皆知,以至于2016年的时候出现了只要在网上说一句芯片能突破5nm就会被一群人用隧穿效应来怼的情形?虽然这里面大部分人应该都不知道隧穿效应到底是啥。
直到台积电确认了3nm的突破,那些人才终于闭麦?事实上隧穿效应是真的?不管是22nm的极限和5nm的极限论也都是真的?前提是结构不变。
22nm的突破靠的是结构的突破,5nm的突破同样靠的是结构的突破,某种意义上来说3nm其实是指晶体管密度等同于3nm线宽时可以达到的极限而实现3nm的等效结果,并不是真正意义上的3nm线宽。
曾经的台积电是这样,现在的大风半导体也是这样。
但是因为能实现同等效果,那就称其为3nm处理器,硬要说,也没毛病。
所以当整个行业在纠结22nm怎么突破的时候,孟谦坚定的让员工去搞3D晶体管。
同理,当行业在讨论5nm之后是不是要用新材料的时候,孟谦告诉员工们材料研发当然要做,所以包括纳米片,纳米线,高迁移率通道,碳纳米管等都在进行实验。
同时,继续突破结构是另一条必走的路。
因为坚定的投入和坚定的研发,自然就能走的比别人快一些。
梁梦松在现场提出了一个全新的概念,3D复合结构。
孟谦因为2020年前挂了所以并没看到台积电的3nm详解,但大风半导体的3nm路线跟台积电的3nm还挺相似,这可能是大风半导体坚持FinFET晶体管这条路线的必然走势。
所谓的3D复合结构,其实就是一个综合封装技术,在原本就很挤的空间里再腾出一点地方来。
当然,说起来真的很简单,但实现起来非常困难。
而在最后的大风半导体新蓝图展示中,梁梦松告诉大家,3D复合结构可以把芯片工艺推进到1nm,大风集团的计划是在2025年搞定1nm的量产。
到这,大家觉得今天大风半导体的戏份总该结束,因为真的够震撼了,可事实是还没完。
“为了进一步保障我们接下去的半导体发展蓝图,我要邀请我们另外一名同事上台,他就是,威尼克。”
威尼克?
这又是一个让人震惊的画面,阿斯麦的前CEO突然出现在了大风全球开发者的舞台上。
更让大家震惊的是,威尼克现在在沪上微电科担任总监,而他自称负责的是沪上微电科下一代EUV光刻机的研发。
威尼克之所以来沪上微电科,是因为正如孟谦预测的那样,英特尔在收购阿斯麦之后就把欧洲团队给砍了。
这是米国企业惯用的收购套路,孟谦熟的不能再熟,阿斯麦这批被砍的团队无处可去,最终全部来到了沪上微电科。
而为了保障5nm之后的工艺发展,光刻机确实需要再往前一步。
也就是二代EUV光刻机,最大的变化就是高数值孔径透镜,通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升至少70%。
而之所以选择让威尼克来讲这个东西,就是告诉世界阿斯麦真正核心的那批老团队现在都在大风集团,不用指望英特尔收购后的那个阿斯麦了。
从3D复合结构到下一代光刻机,当其他公司还在纠结于如何突破10nm工艺的时候,大风集团的半导体新蓝图已经剑指1nm工艺。
只要大风集团有这个能力去完成自己的这个蓝图,后面大风集团在半导体领域很可能就会成为后5nm时代的绝对王者。
全球半导体唯米国是瞻的格局将彻底改变。
消息一出,欧洲,霓虹国,高丽国半导体企业,尤其是芯片设计企业第一时间跑到大风集团门外排起了长队。
同时,在吃瓜群众的好奇中,媒体爆料,米国芯片公司也来人了。
大家都在好奇,米国现在这么对大风集团,大风集团会做什么反应,是大度的不计较,还是直白的报复。
最终大风集团的回应是:考虑到目前跟米国企业合作的不可控风险性较大,我们需要做深度评估,再考虑是否跟米国企业合作。
大风集团没有直接报复,也没有大度,而是把球踢了回去,米国企业想要跟大风集团合作可以,但是要先拿出你们得态度来。
可问题就是,现在的米国企业也有点身不由己。
那后面事情怎么发展,可就怪不得大风集团了。
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