第六百二十六章 照着脸嘲
10月15日,大风集团召开了一场鸿蒙架构发布会,主讲人是孟谦。
现在几乎全世界都知道一件事情,能让孟谦主讲的产品,肯定很不一般。
“刚才在来的路上我看了眼最新的市场报告,鸿蒙3的销量突破了6000万台。”孟谦简单的一个开场就引起了现场一片掌声。
其实在孟谦开发布会的时候,诺基亚那边推出了一款曾经一世爆火的手机,那就是诺基亚5230,但这一世还会不会火就不太清楚了。
“关于鸿蒙3的成功,我看到网上有很多分析,还有很多人向我提出了一些问题,其实大家心里都很清楚,鸿蒙3的成功是多方面的原因结合下的成果,但如果一定要选择一个最重要的东西,我个人还是会倾向于M3处理器,因为AI芯片有效的提升了软件上限。
如果不是M3处理器,我们的系统性能无法得到最好的释放,我们的AI应用无法得到有效的激活,在软件蓬勃发展的当下,硬件的发展速度显然已经迟缓了好几代,所以这个时候硬件的革命显得尤为重要。
这就是我们今天这场发布会的内容,鸿蒙架构能为这个时代带来什么。”
孟谦按了一下遥控笔,大屏幕上出现一行字:云智联+鸿蒙架构。
“2009年显然是云智联蓬勃发展的一年,大量的发展方向和应用应运而生,而在这个过程当中,对云智联芯片的需求同样进入了一个爆发期。
而在云智联芯片领域,高性能计算,安全,可定制以及成本问题成为了四大需求。”
孟谦说着大屏幕上出现了X86,power,ARM以及鸿蒙架构的特征对比,熟悉的友商环节。
“在整个处理器领域,不管是实力雄厚的X86和power,还是被称为鸿蒙对手的ARM,都经历了几十年的发展,在这个发展过程中,这些架构的文档如果打印出来放在一起能塞满一个小屋子。
一直以来都有人说这是鸿蒙架构的落后之处,但很多事情是要深入看待的,这些架构虽然经验丰富,但在过去几十年的时间里,现代处理器架构技术发展经历了巨变,然而作为商用架构,为了保证架构的向后兼容性,导致大量过时的定义被保留,这些丰富的经验放在现在或许已经变成了沉重的负担。
作为被称为缺乏经验的鸿蒙架构反而在这个问题上具备了后发优势,我们从一开始就基于更为成熟的计算机体系结构来设计架构,不需要背负沉重的包袱,提升了硬件以及编译器的易实现性。
而为了避免未来的鸿蒙架构也变得冗长,鸿蒙架构从一开始就采取了模块化的架构,这种模块化是X86,power以及ARM都不具备的,就拿我们的‘对手’ARM来说,ARM针对应用操作系统,实时系统以及嵌入式系统开发了三个架构系列,但彼此之间并不兼容。
鸿蒙架构的模块化则可以灵活的选择不同的模块组合,从而满足不同的应用场景,比如说嵌入式领域的应用跟服务器上的应用差距很大,但我们可以通过调整不同的模块化就能满足特定的应用。
而可扩展性可以说是鸿蒙架构最大的特点,传统指令不允许做指令集的扩展,但鸿蒙架构可以允许用户轻松的去做一些自己想要的扩展,这对定制化需求很高的云智联芯片来说是一个福音,满足了能够快速响应碎片化和越来越以应用为中心的云智联芯片新需求。
总结来看,鸿蒙架构拥有精简,低功耗,模块化,可拓展等技术优势。”
说到这,屏幕上又一次出现了云智联时代的芯片需求“看过了鸿蒙架构的特点,我们再回过来看云智联芯片的需求,更精简的芯片设计,更低的芯片功耗,自然能有效降低成本,而定制化和模块化匹配的正是云智联芯片的高性能计算需求,因为要实现处理的高性能,一方面需要定制,另一方面就是对异构系统的需求。
最后要说的就是安全问题,可以说云智联发展的最大挑战在我们看来就是安全,对用户数据的大量运用必须要有足够的安全措施作为保障,否则云智联这个技术很可能会成为一个灾难技术。
关于架构的安全问题,早年间大家都习惯用隐藏的方法,但事实证明,真正的安全不是封闭的,相反,真正的安全反而是开放的。
鸿蒙架构作为一个开放的架构,坚持的是基于隔离机制的安全理念,但跟其他架构不同的是,鸿蒙架构采用的是软件出发,硬件来强化的方式。
这就使得整个架构安全的开发和优化都变得更加轻松。”
孟谦停顿了一会儿喝了口水,“说了这么多,接下来就是今天这场发布会的重点,其实在这两年的时间里,越来愈多的企业选择了鸿蒙架构,大家看到了我们的手机处理器,看到了我们的基带芯片,事实上鸿蒙架构的应用远不至此。
我们这里简单给大家列一个名单,华为K3芯片,海尔智能家电芯片研发,吉利最新的车载架构研发,采用的都是我们的鸿蒙架构。
还有燕京君正集成电路股份有限公司,从两年前开始研发基于鸿蒙架构的嵌入式CPU。
去年刚成立但发展迅速的沪上乐鑫信息科技有限公司,正基于鸿蒙架构开发低功耗WiFi+蓝牙双模云智联解决方案。
可以看到,现在有超100家企业正在开发基于鸿蒙架构的芯片,其中有80%的芯片发展方向在云智联领域。
而在开源者联盟,短短一年时间我们看到了1000多个关于鸿蒙架构的话题,来自全球各地的开源支持者创建了200多个人数过千的相关讨论群。
看到这一趋势的我们意识到了鸿蒙架构在云智联时代的优势和无限可能性,所以,我们决定进一步推动鸿蒙架构的开放性,正式建立鸿蒙架构联盟,旨在加速发展鸿蒙架构在云智联时代的应用。
我们为此专门修订了《鸿蒙架构手册》,方便大家熟悉理解鸿蒙架构,并创建了鸿蒙架构开发平台,为大家提供开发便利。
即日起,大风集团将为鸿蒙架构的发展提供最大力度的服务支持。
此外,为了更好的助力云智联发展,我们诚挚的希望更多的企业能参与鸿蒙架构的生态建立,我们已经将邀请函发至英特尔,微软等企业,期待鸿蒙架构和云智联都能有更好的未来。”
又是开放,又是生态,又是云智联,虽然这些概念让用户都有些麻木了,但相比于英特尔还在盯着互联网发力,相比于ARM开始进军上网本领域,大风集团的鸿蒙架构发布会就是让人感觉更有未来感。
而且故意点名英特尔和微软,不少网友纷纷调侃,这是照着Wintel联盟的脸嘲啊。
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现在几乎全世界都知道一件事情,能让孟谦主讲的产品,肯定很不一般。
“刚才在来的路上我看了眼最新的市场报告,鸿蒙3的销量突破了6000万台。”孟谦简单的一个开场就引起了现场一片掌声。
其实在孟谦开发布会的时候,诺基亚那边推出了一款曾经一世爆火的手机,那就是诺基亚5230,但这一世还会不会火就不太清楚了。
“关于鸿蒙3的成功,我看到网上有很多分析,还有很多人向我提出了一些问题,其实大家心里都很清楚,鸿蒙3的成功是多方面的原因结合下的成果,但如果一定要选择一个最重要的东西,我个人还是会倾向于M3处理器,因为AI芯片有效的提升了软件上限。
如果不是M3处理器,我们的系统性能无法得到最好的释放,我们的AI应用无法得到有效的激活,在软件蓬勃发展的当下,硬件的发展速度显然已经迟缓了好几代,所以这个时候硬件的革命显得尤为重要。
这就是我们今天这场发布会的内容,鸿蒙架构能为这个时代带来什么。”
孟谦按了一下遥控笔,大屏幕上出现一行字:云智联+鸿蒙架构。
“2009年显然是云智联蓬勃发展的一年,大量的发展方向和应用应运而生,而在这个过程当中,对云智联芯片的需求同样进入了一个爆发期。
而在云智联芯片领域,高性能计算,安全,可定制以及成本问题成为了四大需求。”
孟谦说着大屏幕上出现了X86,power,ARM以及鸿蒙架构的特征对比,熟悉的友商环节。
“在整个处理器领域,不管是实力雄厚的X86和power,还是被称为鸿蒙对手的ARM,都经历了几十年的发展,在这个发展过程中,这些架构的文档如果打印出来放在一起能塞满一个小屋子。
一直以来都有人说这是鸿蒙架构的落后之处,但很多事情是要深入看待的,这些架构虽然经验丰富,但在过去几十年的时间里,现代处理器架构技术发展经历了巨变,然而作为商用架构,为了保证架构的向后兼容性,导致大量过时的定义被保留,这些丰富的经验放在现在或许已经变成了沉重的负担。
作为被称为缺乏经验的鸿蒙架构反而在这个问题上具备了后发优势,我们从一开始就基于更为成熟的计算机体系结构来设计架构,不需要背负沉重的包袱,提升了硬件以及编译器的易实现性。
而为了避免未来的鸿蒙架构也变得冗长,鸿蒙架构从一开始就采取了模块化的架构,这种模块化是X86,power以及ARM都不具备的,就拿我们的‘对手’ARM来说,ARM针对应用操作系统,实时系统以及嵌入式系统开发了三个架构系列,但彼此之间并不兼容。
鸿蒙架构的模块化则可以灵活的选择不同的模块组合,从而满足不同的应用场景,比如说嵌入式领域的应用跟服务器上的应用差距很大,但我们可以通过调整不同的模块化就能满足特定的应用。
而可扩展性可以说是鸿蒙架构最大的特点,传统指令不允许做指令集的扩展,但鸿蒙架构可以允许用户轻松的去做一些自己想要的扩展,这对定制化需求很高的云智联芯片来说是一个福音,满足了能够快速响应碎片化和越来越以应用为中心的云智联芯片新需求。
总结来看,鸿蒙架构拥有精简,低功耗,模块化,可拓展等技术优势。”
说到这,屏幕上又一次出现了云智联时代的芯片需求“看过了鸿蒙架构的特点,我们再回过来看云智联芯片的需求,更精简的芯片设计,更低的芯片功耗,自然能有效降低成本,而定制化和模块化匹配的正是云智联芯片的高性能计算需求,因为要实现处理的高性能,一方面需要定制,另一方面就是对异构系统的需求。
最后要说的就是安全问题,可以说云智联发展的最大挑战在我们看来就是安全,对用户数据的大量运用必须要有足够的安全措施作为保障,否则云智联这个技术很可能会成为一个灾难技术。
关于架构的安全问题,早年间大家都习惯用隐藏的方法,但事实证明,真正的安全不是封闭的,相反,真正的安全反而是开放的。
鸿蒙架构作为一个开放的架构,坚持的是基于隔离机制的安全理念,但跟其他架构不同的是,鸿蒙架构采用的是软件出发,硬件来强化的方式。
这就使得整个架构安全的开发和优化都变得更加轻松。”
孟谦停顿了一会儿喝了口水,“说了这么多,接下来就是今天这场发布会的重点,其实在这两年的时间里,越来愈多的企业选择了鸿蒙架构,大家看到了我们的手机处理器,看到了我们的基带芯片,事实上鸿蒙架构的应用远不至此。
我们这里简单给大家列一个名单,华为K3芯片,海尔智能家电芯片研发,吉利最新的车载架构研发,采用的都是我们的鸿蒙架构。
还有燕京君正集成电路股份有限公司,从两年前开始研发基于鸿蒙架构的嵌入式CPU。
去年刚成立但发展迅速的沪上乐鑫信息科技有限公司,正基于鸿蒙架构开发低功耗WiFi+蓝牙双模云智联解决方案。
可以看到,现在有超100家企业正在开发基于鸿蒙架构的芯片,其中有80%的芯片发展方向在云智联领域。
而在开源者联盟,短短一年时间我们看到了1000多个关于鸿蒙架构的话题,来自全球各地的开源支持者创建了200多个人数过千的相关讨论群。
看到这一趋势的我们意识到了鸿蒙架构在云智联时代的优势和无限可能性,所以,我们决定进一步推动鸿蒙架构的开放性,正式建立鸿蒙架构联盟,旨在加速发展鸿蒙架构在云智联时代的应用。
我们为此专门修订了《鸿蒙架构手册》,方便大家熟悉理解鸿蒙架构,并创建了鸿蒙架构开发平台,为大家提供开发便利。
即日起,大风集团将为鸿蒙架构的发展提供最大力度的服务支持。
此外,为了更好的助力云智联发展,我们诚挚的希望更多的企业能参与鸿蒙架构的生态建立,我们已经将邀请函发至英特尔,微软等企业,期待鸿蒙架构和云智联都能有更好的未来。”
又是开放,又是生态,又是云智联,虽然这些概念让用户都有些麻木了,但相比于英特尔还在盯着互联网发力,相比于ARM开始进军上网本领域,大风集团的鸿蒙架构发布会就是让人感觉更有未来感。
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